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News
September 2011
Bitte besuchen Sie unseren Stand B5/B2 an der 26. PVSEC in Hamburg (05.09. – 08.09.2011)
Juni 2011
Bitte besuchen Sie uns an unserem Stand A5/143 an der Intersolar in München (08.06. – 10.06. 2011)
Juni 2011
Es wurden Modernisierungen der bestehenden Slurry Recycling Maschinen durchgeführt und es wurde eine zusätzliche Slurry Recycling Maschine der Firma AMAT in Betrieb genommen.
April 2011
Das Produktionsvolumen wurde durch Inbetriebnahme neuer Drahtsägen und die Modernisierung der bestehenden Schmelzöfen auf 200 MW erhöht.
März 2011
Swiss Wafers nimmt die zweite Polier- Schleifmaschine für Bricks / Ingots in Betrieb. Oberflächenrauheit liegt unter 0.4 mkm
September 2010
Bitte erkundigen Sie sich nach unserer Standnummer auf der 25. PVSEC in Valencia, Spanien.
(06.09.10 - 10.09.10)
Juni 2010
Bitte besuchen Sie unseren Stand Nr. B3/340 an der Intersolar 2010 in München. (09.06.10 – 11.06.10)
März 2010
Swiss Wafers hat eine Squarer Nachrüstung durchgeführt, um Tops/Tails präzise sägen zu können. Das erhöht die Kapazität der Firma und Swiss Wafers ist in der Lage OEM-Arbeiten für die Herstellung von bricks/ingots auszuführen.
Januar 2010
Swiss Wafers beginnt Blöcke/Ingots zu Schleifen. Die Oberflächenrauheit beträgt unter 0.4 mkm.
 
September 2009
Willkommen auf der PVSEC. BItte checken Sie unsere Standnummer dort.
Mai 2009
Willkommen auf der InterSolar 2009 in München. Bitte checken Sie nach Bekanntgabe unsere Standnummer, bzw. unseren dortigen Standort.
(27.05.09 - 29.05.09)
Januar 2009
Die Swiss Wafers AG hat die Installationsarbeiten von 17 Schmelzöfen beendet, die man für die Züchtung von Multi-Siliziumkristallen benötigt. Die ermöglicht uns, bis zu 85 Tonnen Silizium-Kristalle monatlich zu produzieren (140-150 MW pro Jahr)
Das Gebäude und auch die Infrastruktur sind auf die Installation weiterer 15 Schmelzöfen ausgelegt (Gesamtkapazität bis zu 300 MW pro Jahr)
Swiss Wafers verfügt über Technologien drei Arten von Kristallen mit je 400-540 kg ; 240-370 kg ; 5-20 kg herzustellen
Dezember 2008
Die Swiss Wafers AG hat eine kassettenlose Wafer-Reinigungslinie und eine Sortiermaschine installiert, die folgende Waferparameter kontrolliert: Größe, Wiederstand, Sägespuren, TTV, TV, Edge Defects, Chips, Risse, Mikro-Risse (Non-Visual Crack Detention)
Die Kapazität der beiden Ultraschall Reinigungslinien liegt bei 3`500`000 Wafer pro Monat
(150 MW pro Jahr)
  
Juni 2008
Willkommen auf der InterSolar 2008, Stand 111, Halle B5
Juni 2008
Installationsbeginn der neuen Drahtsägen
Mai 2008
Treffen mit dem Präsidenten des Regierungsrates Thurgau, Herrn Dr. Kaspar Schlaepfer und dem Bürgermeistert der Stadt Weinfelden, Herrn Vögele.
Hochrangige Regierungsvertreter des Kantons Thurgau haben die Firma Swiss Wafers besucht und haben die volle Unterstützung der öffentlichen Stellen bei der weiteren Expansion der Firma Swiss Wafers zugesagt. Der geplante Grundstückskauf von 24'000 qm für die Errichtung der Fabrik Swiss Wafers 2 wurde gutgeheissen.
Mai 2008
Installationsbeginn der neuen Schmelzöfen
April 2008
Unsere neuen Kühlsysteme
 
März 2008
Alle Gebäude für Swiss Wafers sind fertiggestellt
Januar 2008
Teilnahme an der Photovoltaic Technology Show Asia 2008 in Shenzhen. (China)
Besuchen Sie uns an der Messe in Shenzhen Halle 2 G 21
Dezember 2007
Neue Reinigungslinie:
Im Mai 2008 wird eine neue vollautomatisierte Reinigungslinie installiert. Sie kontrolliert und sortiert Mono- und Multi Wafern mir der von Dicke 140- 220 Mikron. Die Kapazität im Jahr beträgt 90 Mwp.
Technologische Neuheiten:
Der Zweck der Forschung
die Kosten für das Rohmaterial vom 6.0 gr bis zu 5.0 gr. Polysilikon / Wp zu senken
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Die Dicke der Wafers und des Drahtes zu reduzieren
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Den Prozess des Blockreinigung, Kontrolle und der Verpackung der Wafer komplett zu automatisieren
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Neue Blockgeometrie und Ladung 450 -520 kg zu verwenden.
Dünnerer Draht:
Entwicklungsarbeiten für die Technologie des Schneidens mir dem dünneren Draht (weniger als 15%) sind erfolgreich abgeschlossen. Diese Technologie erlaubt uns mehr Wafer aus einem kg zu produzieren.
Reinigung der Cast Side Wall:
Neue Technologie für die Entwicklung der Reinigung des Cast Side Walls, Tops und Teils nach dem Prozess der Wachstumm sind abgeschlossen. Diese Technologie erhöht die Produktivität mehr Wafer zu produzieren.
Dezember 2007
600 Mwp für 2010
Es ist gelungen, eine Vereinbarung für die Erweiterung der Produktionshalle für 6000 m2 zu treffen. Neue Räume und die Infrastruktur erlauben es uns, Anlagen für 400 Mbt zu installieren. Somit erreichen wir ein noch höheres Produktionsvolumen 600 Mwp/ 2010.
November 2007
Öfen
Es wurden neue Verträge für die Zustellung von 20 Schmelzöfen von der Firma GT Solar mit der Kapazität bis zu 450 kg abgeschlossen. Das jährliche Produktionsvolumen erreicht 180 Mwt.
November 2007
Mit der Firma HCT wurden neue Verträge für die Zustellung von acht Wafer- Drahtsägen und drei Block- Drahtsägen. Das Produktionsvolumen erreicht 180 MBt/Jahr.
Oktober 2007
Teilnahme am Photovoltaic Forum & Ausstellung 2007 in Taiwan.
April 2007
Die neugebaute Produktionshalle ist voll in Betrieb.
Sieben Schmelzöfen produzieren dort jetzt Silizium-Multikristalle, und viel Raum für zukünftige Erweiterungen ist bereitgestellt. Der Bau des Bürotraktes in Kombination mit einem Upgrade des ersten Produktionsgebäudes schreitet zügig voran.
November 2006
Teilnahme am „Deutschen Eigenkapitalforum“
in Frankfurt mit einem Informationsstand, Beteiligung am
Branchenforum „The future role of silicon in the photovoltaic
industry – amorphous, microcrystalline and alternative
thin film technology as a real alternative?” am 28.11.2006
11.00 sowie Unternehmenspräsentation im Rahmen des
Private Company Forums „Renewable Energy – Fuel
Cells“ am 29.11.2006 13.15.
September 2006
Teilnahme an der 21-ten “European Photovoltaic Solar
Energy“ Ausstellung in Dresden.
August 2006
Baubeginn des Erweiterungsgebäudes. Das gesamte Fabrikgebäude wird Raum bieten für eine deutliche Ausweitung der Produktionskapazitäten, das Forschungs- und Entwicklungszentrum und Büro. Nach der voraussichtlichen Fertigstellung des Produktionsgebäudes im Dezember werden weitere bereits erworbene Schmelzöfen installiert.
Mit der Inbetriebnahme des vierten Schmelzofens ist die räumliche Kapazität des bestehenden Gebäudes ausgeschöpft.
Juli 2006
Inbetriebnahme von weiteren zwei Drahtsägen neuesten Modells der Firma HCT.
Juni 2006
Teilnahme der Swiss Wafers AG bei „Intersolar“ in Freiburg als Aussteller.
April 2006
Vortrag von Dr. Alexander Lebedev auf der dritten „Solar Silicon Conference“ in München:
03-Apr-2006, NEW ENTRANTS «Revival of polysilicon production in countries of the former Soviet Union»
Februar 2006
Das monatliche Produktionsvolumen erreicht erstmalig 1,5 Mio. dm2. Dies entspricht ca. 1,0 Mio. Wafer der Grösse 125 X 125.
Januar 2006
Lieferung und Installation des dritten Schmelzofens zur Herstellung von Multi-Kristallen. Die Verarbeitungskapazität des Rohsiliziums zu Multi-Kristallen erreicht nun 85.000 kg pro Jahr.
Dezember 2005
Erwerb des Nachbargrundstücks (3000 m2) zur Erweiterung der Produktionshalle. Beginn der Planung des neuen Fabrikgebäudes.
Inbetriebnahme des zweiten Schmelzofens zur Herstellung von Multikristallen.
November 2005
Inbetriebnahme der dritten Drahtsäge und der Kombi-Drahtsäge für das Quadrieren und Brikettieren von Mono- und Multi-Ingots. Damit erweiterte und komplettierte die Swiss Wafers AG die Wertschöpfung von der Verarbeitung des Rohsiliziums bis hin zu der Herstellung von multikristallinen Silizium-Wafern. 
Installation der Recycling-Anlage zur Aufbereitung von Sägesuspension.
August 2005
Das monatliche Produktionsvolumen erreicht erstmalig die Grenze von 750.000 Wafern.
Juni 2005
Abschluss des Kooperationsvertrages mit der Sunways AG (Konstanz) über die langfristige Zusammenarbeit.
Erstmalige Teilnahme der Swiss Wafers AG auf der Intersolar in Freiburg (Deutschland)
Gespräche über die künftige Kooperationen mit potentiellen Partnern auf der 20-ten „European Photovoltaic Solar Energy“ in Barcelona.
Mai 2005
Inbetriebnahme des ersten Schmelzofens für die Produktion von Multi-Kristallen.
März 2005
Besuch von MSK's (Japan) Präsidenten bei der Swiss Wafers AG.
November 2004
Beginn der Gespräche über die Etablierung langfristiger Zusammenarbeit mit Motech Industries Inc. (Taiwan). Besuch von Motech’s CEO bei der Swiss Wafers AG.
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